近日，全球主要的IC芯片品牌聯(lián)發(fā)科公布了第三季度的財報，本季度聯(lián)發(fā)科營業(yè)利潤292.9億元新臺幣，同比季增1.6%、年增100.2%；凈利潤283.6億元新臺幣，同比季增2.8%、年增112.2%。這兩項數(shù)據(jù)都超過了市場的預期，可以說聯(lián)發(fā)科第三季度仍延續(xù)今年強勁的增長，市場表現(xiàn)十分亮眼。
在財報數(shù)據(jù)增長背后，我們也看到核心的原因。從不同業(yè)務線的營收占比來看，以移動手機為主的無線通信事業(yè)部占了高達56%的比例，其營收同比年增長72%，成為聯(lián)發(fā)科今年第三季度爆發(fā)式市場表現(xiàn)的原因。
據(jù)市場調(diào)查機構CounterpointResearch報告顯示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額問鼎全球第一，這也是自去年第三季度起，聯(lián)發(fā)科連續(xù)四個季度取得全球第一?，F(xiàn)時聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片已經(jīng)與OPPO、vivo、小米等國內(nèi)主流手機廠商進行深度合作，像OPPOReno6Pro、vivoX70、小米RedmiNote10Pro等品牌主力機型均采用了天璣系列5G芯片。聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片憑借性能、功耗、AI、5G等的優(yōu)勢特性，成功獲得了市場的肯定。
現(xiàn)時5G商用已進第三年，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預期，今年全球5G滲透率可達35%至40%的基礎上，明年將超過50%，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)擴展5G全球布局。
對此，我們也看到聯(lián)發(fā)科拿出了實現(xiàn)的行動，在上周天璣旗艦技術發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科介紹了支持最新R165G標準的M805G基帶特性，以及展示了高能效AI、移動端光線追蹤、天璣5G開放架構等先進技術，這些新技術新產(chǎn)品都將成為支持5G用戶體驗升級的基礎，也有望成為聯(lián)發(fā)科未來持續(xù)增長的關鍵動力，讓我們更期待5G未來的發(fā)展。
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
