前段時間,蘋果已經率先通過iPhone13等產品展示了最新的A15自研芯片,依然是強無敵的性能。谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機芯片Tensor,重點雖然放在了AI等方面,但2個2.8GHzCortex-X1超大核性能十分強悍。不過,以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片,真正備受關注的還是高通和聯發(fā)科的次世代旗艦產品——高通驍龍898和聯發(fā)科天璣2000。
按照此前消息爆料稱,驍龍898將會在12月中旬正式亮相,而天璣2000將會在明年初登場,兩者上市時間非常相近,同時參數上也非常類似。
知名爆料博主@數碼閑聊站曝光了這兩者的樣片參數,具體如下:
驍龍898:三星4nm工藝,1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno730GPU。
天璣2000:臺積電4nm工藝,1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710MC10GPU。
整體來看,驍龍898和天璣2000在CPU設計方面相差無幾,都采用了4nm工藝和三叢集架構的方案,并且都配備了3.0GHz的X2超大核,其中天璣2000的大核心、小核心分別相比驍龍898稍高一些,驍龍898基于三星4nm工藝制造,天璣2000則基于臺積電4nm工藝制造。雖然都是4nm,不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領先于三星,因此天璣2000的三核A78主頻達到2.85GHz,驍龍898的三核A78主頻則只有2.5GHz,也導致天璣2000的性能將比驍龍898更強一些,但能拉開多少差距,暫時還是未知數。
這次聯發(fā)科的天璣2000和高通的驍龍898在核心架構上基本一樣,但是卻在性能和功耗方面占據優(yōu)勢,中國手機廠商或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片,將為聯發(fā)科在高端手機市場突圍提供機會。你覺得這兩款高端芯片的PK結果誰能更勝一籌?歡迎大家在評論區(qū)留言討論!
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