驍龍888 Plus毫無驚喜 聯發(fā)科成為高通心腹大患

極客網·智能硬件7月6日 幾天前高通發(fā)布驍龍888 Plus處理器，它并沒有帶來大驚喜，相比驍龍888只是頻率稍高。2021年下半年驍龍888 Plus就會進入Android手機。

驍龍888 Plus和驍龍888都是用三星5納米LPE技術制造的，CPU保持1+3+4的架構。兩款芯片都配備Adreno 660 GPU，運行頻率840MHz。簡單來說，當你運行圖形要求高的應用時，基本沒有什么區(qū)別。Plus沒有引入最新的驍龍X65 5G調制解調器，用的仍然是驍龍X60。

那么兩款芯片有何不同呢？主要有兩點。第一點，驍龍888 Plus的Kryo 680主內核（Cortex-X1）運行頻率2.995GHz，驍龍888雖然內核一樣，但頻率只有2.84GHz。相比而言，新CPU的頻率提升5.2%，但使用時可能感覺不到有什么差異。第二點，驍龍888 Plus的AI計算力提升到32TOPS，而888只有26TOPS。這樣的提升有沒有實際意義？現在還不清楚。

2021年下半年，高通的重點應該會放在驍龍895之上，據說它會用三星、臺積電4納米技術制造，性能應該會有較大程度提升。

對于驍龍888 Plus這款新處理器，科技界、投資界并不熱情。為什么呢？具體可能有三個原因：

原因1：迄今為止Plus升級力度最弱的一次

2019年高通曾推出驍龍855 Plus，2020年推出865 Plus，所謂Plus并不是指芯片完成代際跨越，而是只走一半。盡管驍龍888 Plus也是Plus升級，但與之前的升級相比，這次的力度弱了很多。主CPU內核的速度只提升了5.2%，865 Plus卻比865快10%。

原因2：難以與聯發(fā)科芯片抗衡

高通下一代芯片將會引入4納米技術，但臺積電要到2022年才能大規(guī)模量產4納米芯片。去年聯發(fā)科已經超越高通成為最大移動芯片商，在未來一年高通仍然要靠888 Plus對抗聯發(fā)科。

在2020年一季度至2021年一季度之間，聯發(fā)科在移動應用處理器市場的份額從24%上升到35%，高通卻從31%下降到29%。之前聯發(fā)科專注低端、中端設備，但現在開始向高端挺進。

聯發(fā)科頂級Dimensity 1200處理器的頻率比驍龍888高，但價格只有它的三分之一。在許多行業(yè)指標上，驍龍888略勝Dimensity 1200，因為Dimensity 1200是用6納米技術制造的，驍龍888是5納米。盡管如此OEM仍然偏愛Dimensity 1200，雖然性能可能稍微弱一些，但價格低很多。所以從去年年初發(fā)布以來，小米、Oppo、Realme都推出了Dimensity 1200手機。

PC CPU市場也講述著同樣的故事。AMD用更便宜的價格提供與英特爾性能相差不多的CPU，后來英特爾CPU出現制造危機，AMD反超。

我們不能斷言高通會重蹈英特爾覆轍，但是市場份額下滑、技術升級減速的確是不好的信號?，F在芯片供貨仍然緊張，可能會影響明年4納米驍龍芯片推出，如果真是這樣，必然會有更多OEM選擇聯發(fā)科芯片。

原因3：AI有些模糊

高通宣稱驍龍888 Plus的AI計算力達到32TOPS，比前代處理器增強20%。但高通所說的提升相當模糊，只是針對特定任務獲得的，而且是CPU、GPU、DSP、軟件綜合作用的結果，對于個體用戶來說很難復制，可能在日常使用時沒有什么實際意義。高通888 Plus主CPU的提升只有5%，它大力鼓吹AI性能可能是想掩蓋主CPU提升力度小的問題。

除了上述問題，最近還有消息說驍龍888 Plus可能過熱。目前高通的頂級處理器也要求制造商拿出具體散熱方案，使用時間一長就會限速。高通870就是靠這種策略成功的。廠商引入驍龍888 Plus時同樣先要解決好散熱問題。（小刀）

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