據(jù)報道,高通驍龍888Plus基于三星5nm工藝制程打造,仍然采用的是CortexX1超大核、CortexA78大核和CortexA55三叢集架構(gòu),超大核CPU主頻由高通驍龍888的2.84GHz提升至接近3.0GHz,還有3顆2.4GHz CortexA78和4顆1.8GHzCortexA55能效核心,GPU仍然是Adreno660,預計性能將有5%左右的提升。
除此之外,高通驍龍888Plus大幅提升了AI性能,它搭載高通第六代AIEngine引擎,AI算力達到了32TOPS,AI性能提升超過20%,比高通驍龍888上的26 TOPS更勝一籌,針對AI拍照方面能有更好的性能表現(xiàn)。
延續(xù)之前驍龍888的高關注度,目前,華碩、榮耀、vivo等手機廠商已經(jīng)表態(tài),正在開發(fā)基于驍龍888Plus的產(chǎn)品,預計首批產(chǎn)品也將于今年第三季度正式發(fā)布。
更有消息稱,榮耀和ROG的最新產(chǎn)品或?qū)⑹装l(fā)搭載高通驍龍888Plus芯片,其中榮耀方面可能會是之前傳聞的榮耀Magic 3手機,在配置和定位上劍指目前最頂級的旗艦機型。而ROG則可能用在今年ROG游戲手機5的小升級版本上,這兩款機型都非常值得期待!
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