據稱,Geekbench性能測試站點上出現(xiàn)的驍龍888Plus/Pro都不是驍龍888(SM8350)的真正繼任者,驍龍888的真正升級版將是一款代號為SM8450“Waipio”的芯片,預計將于今年年底上市。
不久前,TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術將于今年第三季度開始大量投入生產。最近的泄漏消息也進一步證實SnapdragonSM8450將采用4nm工藝生產。該處理器將集成驍龍X655G調制解調器-——頻射系統(tǒng)。
業(yè)界最可靠的消息透露者之一EvanBlass目前發(fā)布了SM8450規(guī)格信息,揭示了下一代驍龍SoC的一些核心信息。讓我們一起來看看:
SnapdragonSM8450規(guī)格:
工藝技術:4nm
內核:基于ARMCortexv9技術的Kryo780CPU內核
GPU:Adreno730
ISP:Spectra680ISP圖像處理器
網絡:毫米波下行鏈路高達1GHz和400MHz的sub-6d速率
音頻:高通AqsticWCD9380/WCD9385音頻編解碼器支持
安全:高通公司安全處理單元(SPU260)
連接:支持高通FastConnect6900子系統(tǒng)
內存:支持四通道封裝LPDDR5 RAM
VPU:Adreno665(VPU)
DPU:Adreno1195(DPU)
與驍龍888相比,這款新的處理器將擁有更強大的5G集成基帶,支持毫米波或Sub-6GHz的5G網絡。此外,它的GPU從Adreno660升級到Adreno730,這將是圖形處理能力的巨大提升。其ISP從Spectra580升級到Spectra680,F(xiàn)astConnect6900子系統(tǒng)將支持藍牙LEAudio/5.2和Wi-Fi6E。
此前,一款由A14仿生芯片驅動的iPhone在性能方面雖然領先,但由蘋果M1驅動的平板電腦的性能則是驍龍驅動的平板電腦無法比擬的。因此,這一次,為了縮小驍龍旗艦手機與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone13系列設備之間的性能差距,高通公司和其合作伙伴則需要付出更大的努力了。
今年中端智能手機市場被聯(lián)發(fā)科的處理器覆蓋,甚至超過了驍龍的市場份額。不過,目前來看,驍龍正在研發(fā)的這款采用4nm工藝制造的旗艦芯片肯定會從驍龍那里搶過一些份額。
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