【倒計時7天參會指南】大咖陣容搶先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025

為什么這場大會不容錯過？

6月19日，上海，由匠歆會展聯合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進入大會」雙會并行。

以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術革新 與 無鑰匙交互革命，為行業(yè)注入“雙核動力”！

參會須知

1、參會時間：2025.6.19 請憑注冊手機號后四位換取大會參會胸牌等。

2、本周組委會會統(tǒng)一通過電話，短信，郵件通知。請所有與會嘉賓注意接聽組委會電話。

3、參會地址：上海嘉定喜來登酒店· 三層（上海市嘉定區(qū)嘉唐公路66號）

4、交通出行

a.從上?；疖囌境霭l(fā)，乘坐出租車（車程約1小時14分鐘）或乘坐地鐵1號線【上?；疖囌?地鐵站 】至【曹楊路 地鐵站】轉乘11號線至【嘉定北站 地鐵站】二號口 （車程約1小時15分鐘）；

b.從上海虹橋火車站或國際機場出發(fā)，乘坐出租車（車程約 50分鐘）或乘坐公交嘉虹2線【虹橋樞紐西交通中心公交站 】至【嘉定新城公交站】換乘地鐵11號線【嘉定新城站 地鐵站 】至【嘉定北站 地鐵站】二號口 （車程約1小時21分鐘）；

c.從上海浦國際機場出發(fā)，乘坐出租車（車程約1小時19分鐘）或乘坐地鐵2號線【浦東國際機場 地鐵站 】至【江蘇路 地鐵站】換乘地鐵11號線【江蘇路站 地鐵站 】至【嘉定北站 地鐵站】二號口 （車程約2小時12分鐘）；

5、附近美食

a.附近3公里有120+餐廳

b.嘉定信業(yè)購物中心：800米 嘉定北日月光：1.1公里  

6、會議現場如需服務咨詢，請到三樓簽到處，屆時會有相關會務人員為您提供幫助。

部分已確認演講嘉賓

組織單位

主辦單位：

上海匠歆商務咨詢有限公司

上海汽車芯片工程中心有限公司

上海智能傳感器產業(yè)園嘉定區(qū)集成電路產業(yè)鏈聯盟

聯合主辦單位：

上海機動車檢測認證技術研究中心有限公司

協辦單位：

上海汽車集團股份有限公司培訓中心

上海浦東發(fā)展銀行股份有限公司嘉定支行

組委會架構持續(xù)更新中......

大會背景： 顛覆性技術的十字路口

當前，全球汽車產業(yè)正經歷“電動化、智能化、網聯化”的三重變革：

?芯片短缺危機倒逼自主可控：車規(guī)級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術壁壘，國產芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。

?無鑰匙技術重塑用戶體驗：從傳統(tǒng)PEPS到生物識別、UWB精準定位，無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關鍵戰(zhàn)場，市場規(guī)模預計2025年突破百億。

?政策與資本雙輪驅動：國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā)，而資本市場對智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫

本屆雙會，正是站在技術爆發(fā)與產業(yè)升級的臨界點，為行業(yè)提供“技術+場景+生態(tài)”的全維度解決方案！

核心議題： 直擊痛點 解碼未來

AutoSEMI 2025

智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」——EDA/IP賦能車規(guī)芯片設計

技術攻堅：EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設計瓶頸？國產EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設計？ AI加速IP與先進工藝如何滿足大算力芯片需求？   EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對國際工具的依賴？

生態(tài)共建：如何通過IP復用加速車規(guī)芯片開發(fā)？EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗證？  國產EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構建自主生態(tài)？

安全突圍：ISO 26262合規(guī)：如何通過EDA工具鏈實現ASIL-D級車規(guī)芯片設計？  ISO 21434落地**：安全IP與驗證方法學如何應對車載網絡安全威脅？EDA如何優(yōu)化芯片的DFT（可測試性設計）與可靠性驗證？  

AutoPEPS 2025

無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」

技術迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案

安全與體驗平衡：抗干擾加密算法、低功耗設計突破

標準化之爭：車企、供應商如何統(tǒng)一技術協議，避免碎片化

與會企業(yè)： 全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺 

整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯合汽車電子

芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能

無鑰匙技術領軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

多維數據：展現行業(yè)標桿影響力 

AutoSEMI 2025：芯片產業(yè)的「超級樞紐」

1、全球參與度

吸引500+來自32個國家和地區(qū)的參會企業(yè)，覆蓋芯片設計、整車制造、Tier 1供應商及投資機構全產業(yè)鏈角色。

2、技術展示規(guī)模

30+家展商展出300+項芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規(guī)級MCU等核心領域，現場技術Demo互動超500次。

3、行業(yè)決策者濃度

參會者中68%為總監(jiān)及以上級別高管

4、滿意度與復購率

會后調研顯示95%參會者認為“會議內容遠超預期”，89%的展商已預簽2025年展位。

AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧

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市場合作：吳老師 

電話:18217555248

郵箱:lilian.wu@artisan-event.com

當“芯”跳與“無感”交織

汽車的未來已觸手可及！

6月19日 上海

與全球技術領袖共繪智能出行新藍圖！

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