臺積電封裝訂單爆表,七成英偉達產(chǎn)能獨家承包,究竟誰在攪動芯片江湖?
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片行業(yè)已成為全球競爭的焦點。在這個風(fēng)云變幻的江湖中,臺積電、英偉達等領(lǐng)軍企業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。近日,臺媒《經(jīng)濟日報》報道,臺積電先進封裝訂單激增,英偉達最新的 Blackwell 架構(gòu) GPU 芯片需求強勁,已包下臺積電今年超過七成的 CoWoS-L 先進封裝產(chǎn)能。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,不禁讓人好奇:究竟誰在攪動這芯片江湖?
首先,我們來了解一下 Blackwell 架構(gòu) GPU 芯片。這款芯片是由英偉達最新推出的,采用了臺積電 4 納米工藝生產(chǎn),具有強大的計算能力和優(yōu)異的能效比。其大規(guī)模包下臺積電先進封裝產(chǎn)能,意味著今年旗下 AI 芯片的出貨量將持續(xù)增長,這無疑為英偉達的財報發(fā)布提前帶來利好消息。
與此同時,美國推動“星際之門”(Stargate)計劃將帶動新一波 AI 服務(wù)器建設(shè)需求,這無疑為英偉達進一步增加向臺積電的訂單提供了契機。而臺積電也看好先進封裝市場,正在積極擴增先進封裝產(chǎn)能,以滿足客戶需求。預(yù)計到 2024 年先進封裝營收占比將達到約 8%,并力爭實現(xiàn)高于公司平均水平的毛利率。
然而,江湖風(fēng)云突變,英偉達在 Blackwell 架構(gòu)量產(chǎn)后,計劃逐步停產(chǎn)前一代 Hopper 架構(gòu)的 H100 / H200 芯片,預(yù)計最晚將在今年中完成代際交替。這一決策無疑將對芯片市場產(chǎn)生深遠影響。與此同時,臺積電新擴增的 CoWoS 產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn),預(yù)計將為英偉達量產(chǎn)的 Blackwell 架構(gòu)芯片實現(xiàn)每季環(huán)比增長超 20%。
那么,究竟是誰在攪動這芯片江湖呢?一方面,我們可以看到,科技巨頭如英偉達、臺積電等在江湖中的地位舉足輕重。他們不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品,引領(lǐng)行業(yè)潮流,同時也面臨著激烈的市場競爭和挑戰(zhàn)。另一方面,我們也應(yīng)該看到,政府、企業(yè)、科研機構(gòu)等各方力量都在積極推動芯片行業(yè)的發(fā)展。
“星際之門”(Stargate)計劃的提出,無疑為芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。而在這樣的背景下,各大企業(yè)也紛紛加大研發(fā)投入,提高生產(chǎn)效率,以應(yīng)對市場的變化和挑戰(zhàn)。與此同時,政府、企業(yè)、科研機構(gòu)等各方也在加強合作,共同推動芯片行業(yè)的發(fā)展。
然而,我們也要清醒地認識到,芯片行業(yè)的發(fā)展還面臨著許多困難和挑戰(zhàn)。例如,技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、市場推廣等各個環(huán)節(jié)都需要投入大量的人力、物力和財力。同時,我們也應(yīng)該加強知識產(chǎn)權(quán)保護,打擊侵權(quán)行為,為技術(shù)創(chuàng)新提供良好的環(huán)境。
總之,臺積電封裝訂單爆表,七成英偉達產(chǎn)能獨家承包的事件,再次凸顯了芯片行業(yè)的重要性和影響力。在這個風(fēng)云變幻的江湖中,我們期待著各大企業(yè)能夠不斷創(chuàng)新、合作共贏,共同推動芯片行業(yè)的發(fā)展。同時,我們也期待著政府、企業(yè)、科研機構(gòu)等各方力量的共同努力,為我國芯片行業(yè)的發(fā)展注入新的動力。
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