O2Micro推出高效極速充電方案

您使用的Intel CPU IMVP 和GPU是否釋放出旺盛強烈的生命力? ------- 這幾個充電IC指針馬上給你答案!

充電IC隨著NB的演化,不斷的在更新。 除了基本的充電功能外,適時的提供電池能量混搭適配器一起供給系統(tǒng)用電，已是必備的功能。 架構上大致上有NVDC (Narrow VDC), HPB(Hybrid Power Boost), Buck-Boost Charger三種架構。 其中又屬HPB(Hybrid Power Boost)最受歡迎。 即使Buck-Boost Charger 隨著USB PD的推廣,其(HPB)數量上仍與其不分上下。主要的原因是成本低及VIN (VSYS)為相對高壓供電。在中低階及電競機種仍受歡迎。在HPB (Hybrid Power Boost)的Charger IC,O2Micro仍持續(xù)推出新功能的產品，滿足客戶的設計需求。

OZ26786是2019Q1推出的新產品,與上一代量產的OZ26782為pin to pin。 設計上更彈性。 主要差異是OZ26786增加了三組緩存器(寄存器),讓適配器的電流保護更加彈性及精確。

(圖一)

現在的NB電源設計,為求極致運算效能及低成本下,工程師可以說是想盡辦法從各個可能的地方找出能量。 而在過程中,常會挑戰(zhàn)到適配器保護機制。 OZ26786提供了兩組Programmable Adapter OCP level供PROCHOT#信號使用。 且其電流設定由6 bit DAC來做線性調整,讓用戶有更多選擇。

(圖二)

適配器的過電流保護設計,通常是隨著過電流的比例增加,延遲保護的時間變短。 在面對多變的系統(tǒng)“loading”設計上,工程師往往只能透過拉低Adapter OCP level for PROCHOT#的準位,來避免”突來的短暫系統(tǒng)大電流”觸發(fā)到適配器保護點而斷電。

其實在這樣的調整下,雖然避免了觸發(fā)適配器的保護,但也犧牲了系統(tǒng)的效能。 為此, 凹凸科技(O2Micro)的OZ26786提供高低兩階的準位設定。 在高電流的設定準位有較短的延遲保護時間,較低的電流準位則較長。 如此系統(tǒng)可以不用因為短暫的大電流,而調低適配器警示(PROCHOT#)電流準位。 進而提升系統(tǒng)效能。

實際應用案例：系統(tǒng)上最大的負載,莫過于CPU及GPU chipset。 而它們的負載表現,除了持續(xù)的平均值外,還包含了峰值電流。 我們透過外接的電子負載 (1.5A load)來仿真持續(xù)的系統(tǒng)負載,再加上執(zhí)行3DMark程序。

在使用原始充電IC設計,僅單一個適配器電流準位的警示(PROCHOT#)功能。 其PROCHOT#是頻繁的被觸發(fā)(圖三)。 跑出的3DMark分數為P14161(圖四)。

(圖三)

(圖四)

而在充電IC改成OZ26786后,PROCHOT#罕有被觸發(fā)行為(圖五)。其最終跑出了P17045 (圖六)高分。分數落差將近3000分。這是充分利用精確的保護機制,提升系統(tǒng)效能的鮮明例子。

(圖五)

(圖六)

過去二十余年在充電IC領域的琢磨,讓我們累積了相當多的寶貴經驗。 我們也持續(xù)的貼近市場,了解需求,與時俱進。 凹凸科技(O2Micro)非常重視知識產權的開發(fā)和保護,擁有廣泛且大量的芯片及其應用領域的國際發(fā)明專利和為數眾多的注冊商標以及其他相關知識產權。 凹凸科技(O2Micro)憑借全球領先的電源管理系統(tǒng)架構、豐厚的專利積累、快速的市場響應能力、極其嚴密謹慎的質量管控、牢固的客戶關系及在業(yè)內良好的聲譽,贏得了與眾多國內外知名廠商的合作機會, 期望提供更多的有價值、 飽含創(chuàng)新的的產品給客戶。

公司簡介：

凹凸科技(O2Micro, Inc.)1995年4月15日在開曼群島注冊成立，于2000年正式在美國納斯達克上市(Nasdaq: OIIM)。作為全球第一家由華人創(chuàng)立、以中國研發(fā)設計團隊為核心的在美上市的IC設計公司，凹凸科技致力于設計、開發(fā)和銷售應用于通訊、計算機、消費電子、工業(yè)和汽車領域的電源管理系統(tǒng)。

凹凸電子系凹凸科技(O2Micro, Inc.)在華正式設立的全資子公司的統(tǒng)稱，包括但不限于：凹凸電子(武漢)有限公司，凹凸科技(中國)有限公司，北京凹凸微系電子開發(fā)有限公司，凹凸電子(成都)有限公司，凹凸電子(深圳)有限公司等。

凹凸科技非常重視知識產權的開發(fā)和保護，擁有廣泛且大量的芯片及其應用領域的國際發(fā)明專利和為數眾多的注冊商標以及其他相關知識產權。凹凸科技曾榮獲多項國際榮譽，包括但不限于美國無晶圓廠半導體協(xié)會(FSA)頒發(fā)的 “最佳無晶圓選擇獎(Fabless)” 稱號，美國無晶圓廠半導體協(xié)會(FSA)頒發(fā)的 “杰出財政績效”獎，IEEE認定的電源管理領域專利領先廠商，華爾街認定為綠色能源領先廠商，美國灣區(qū)(舊金山-硅谷地區(qū))最具創(chuàng)新性公司等。

主要產品：

凹凸科技在全球范圍內不斷努力拓展研發(fā)、銷售以及服務網絡，公司的研發(fā)能力從IC芯片設計的前端到后端，包括設計、驗證和測試的整個業(yè)務，產品線范圍也涵蓋了數字、模擬、射頻以及數模混合電路芯片等領域。凹凸科技的主要產品包括但不限于背光芯片、LED智能照明芯片、DC/DC電源管理芯片、鋰電池保護和監(jiān)測芯片、鋰電池管理芯片、鋰電池電量計芯片、鋰電池快速充電芯片、AC/DC電源管理芯片和USB PD控制器、低功耗藍牙芯片、GPS/北斗雙模芯片等。凹凸科技憑借全球領先的電源管理系統(tǒng)架構、豐厚的專利積累、快速的市場響應能力、極其嚴密謹慎的品質管控、牢固的客戶關系及在業(yè)內良好的聲譽，贏得了與眾多國內外知名廠商的合作機會，如Apple、IBM、Dell、Dyson、Sony、Sharp、Toshiba、Electrolux、TCL、聯想、長虹、康佳、海信、創(chuàng)維等。

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