四大主流安卓手機廠商BootLoader中存在多個漏洞

概要

加州大學(xué)圣芭芭拉分校的9名研究人員發(fā)現(xiàn)，四大主流芯片廠商的安卓bootloader組件存在多個漏洞。這些漏洞可導(dǎo)致手機信任鏈在引導(dǎo)過程中被攻破，從而使設(shè)備遭受攻擊。

研究人員開發(fā)出BootStomp來分析bootloader

研究團隊發(fā)現(xiàn)安卓bootloader組件閉源開發(fā)且缺乏一般的metadata（如程序頭或調(diào)試符號）的特性，導(dǎo)致難以對其進行逆向分析開展安全審計，更不用說分析了。他們的研究工作主要集中在開發(fā)一個名為BootStomp的新工具，專門用于測試并分析bootloder。

BootStomp的目標是自動識別跟濫用/使用由攻擊者控制的且由bootlaoder代碼信任的非易失性存儲器相關(guān)的安全漏洞。具體來講，研究人員將使用自己的系統(tǒng)作為自動系統(tǒng)，將bootloader作為輸入，從而輸出大量可提示安全漏洞存在的警告信息。之后人工分析這些警告信息并快速判斷高亮顯示的功能是否構(gòu)成安全威脅。

專家發(fā)現(xiàn)六個新缺陷

通過BootStomp找到之前bootloader代碼中存在問題的地方并查看結(jié)果的方式，安全專家指出他們發(fā)現(xiàn)了七個安全缺陷，其中六個是新問題，一個是此前已知的問題 (CVE-2014-9798)。在這六個新缺陷中，bootloader廠商已證實并確認五個。

研究團隊指出，有些漏洞能讓攻擊者執(zhí)行任意代碼從而攻陷整個信任鏈，或者執(zhí)行DoS攻擊。該工具還發(fā)現(xiàn)兩個bootloader漏洞能導(dǎo)致攻擊者獲取操作系統(tǒng)的根權(quán)限從而解鎖設(shè)備并攻破信任鏈。

研究人員從四個不同廠商發(fā)現(xiàn)了五個不同的bootloader：

華為/海思芯片集 [華為 P8 ALE-L23]

英偉達圖睿芯片集 [Nexus 9]

聯(lián)發(fā)科芯片集 [Sony Xperia XA]

高通的新LK bootloader

高通的舊LK bootloader

研究人員此前就知道高通老舊的LK bootloader受CVE-2014-9798漏洞的影響。當BootStomp再次識別出這個老舊的安全漏洞時，他們確認該工具運行良好。他們還在英偉達芯片集中發(fā)現(xiàn)了一個漏洞，在海思bootloader中發(fā)現(xiàn)了五個漏洞。完整結(jié)果如下：

更多詳情以及提議的緩解措施，可在題目為《BootStomp：關(guān)于移動設(shè)備bootloader的安全問題》的論文中找到。研究人員在本月初加拿大溫哥華舉行的USENIX安全大會上展示了他們的研究成果。

更多BootLoader相關(guān)信息參考

(L)ittle (K)ernel based Android bootloader

Reverse Engineering Android's Aboot

來源網(wǎng)址：http://bobao.#/news/detail/4288.html

生成海報

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