華為麒麟9020處理器工藝再突破！首次采用集成內(nèi)存芯片一體封裝技術(shù)

隨著華為Pura X手機(jī)正式上市，知名拆機(jī)博主楊長(zhǎng)順花費(fèi)9999元購(gòu)入一部，對(duì)其展開(kāi)拆解，試圖揭開(kāi)處理器的神秘面紗。拆解結(jié)果令人驚喜，這款手機(jī)搭載的雖同樣名為麒麟9020處理器，但已實(shí)現(xiàn)全新升級(jí)。

在拆解過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，Pura X配備的這顆麒麟處理器首次采用了集成內(nèi)存芯片一體封裝技術(shù)。從側(cè)視圖能夠清晰看到，底部是CPU，頂部為內(nèi)存，這也使得處理器的厚度有了明顯增加。
通過(guò)顯微鏡觀察，新麒麟CPU的焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)，線路走線清晰筆直，其精湛的做工宛如一件藝術(shù)品，充分彰顯了成熟且高超的國(guó)產(chǎn)化工藝水平。

華為Pura X搭載的全新麒麟CPU集成內(nèi)存這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)具有顯著優(yōu)勢(shì)。這種高集成度的設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了手機(jī)內(nèi)部空間，還極大提升了CPU與內(nèi)存之間的傳輸效率，進(jìn)而顯著改善了手機(jī)性能，同時(shí)還有利于手機(jī)散熱。

拆機(jī)過(guò)程中，楊長(zhǎng)順難掩興奮之情，他表示這是首次在國(guó)產(chǎn)CPU上看到這樣的設(shè)計(jì)，甚至多次因激動(dòng)而爆出“國(guó)罵”。畢竟，此前采用類似集成封裝設(shè)計(jì)的僅有蘋(píng)果A系列處理器，就連高通也未能做到。

不過(guò)，如同蘋(píng)果產(chǎn)品一樣，這種高度集成封裝的設(shè)計(jì)也帶來(lái)了一個(gè)問(wèn)題，即手機(jī)的維修難度急劇增加。

目前，新款麒麟9020的具體架構(gòu)和規(guī)格尚未明晰，且未來(lái)可能也很難獲取到確切資料。但顯而易見(jiàn)的是，工藝難題已越來(lái)越難以對(duì)華為形成束縛，華為在芯片技術(shù)領(lǐng)域正不斷突破前行。（Suky）

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