蘋果M5系列芯片進展披露：采用先進封裝技術，2025年起分階段量產(chǎn)

知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進展。據(jù)悉，這一系列芯片將采用臺積電的N3P制程技術，目前已進入原型階段數(shù)月。根據(jù)計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產(chǎn)。

M5 Pro、Max和Ultra三個版本將采用服務器級芯片的SoIC封裝技術。為了提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術，并與CPU和GPU分離的設計相結(jié)合。

此外，蘋果的PCC（Personal Compute Contract）基礎設施建設預計將在高階M5芯片量產(chǎn)后加速，因為這一基礎設施更適合AI推理任務。

在此之前，今年11月就有報道稱蘋果已向臺積電訂購M5芯片，預計生產(chǎn)將于2025年下半年啟動。首批搭載M5芯片的設備可能會在2025年底或2026年初上市。

蘋果M5系列芯片的進展表明，蘋果在持續(xù)推動其硬件產(chǎn)品的性能升級，特別是在AI推理和高端計算領域。這一系列芯片的推出，將進一步鞏固蘋果在高端芯片市場和技術創(chuàng)新方面的領先地位。（Suky）

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