vivo X100系列首發(fā)！聯(lián)發(fā)科回應(yīng)天璣9300發(fā)熱傳聞：內(nèi)容錯(cuò)誤毫無根據(jù)

【Techweb】今年上半年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動(dòng)平臺，截至目前已有多款機(jī)型進(jìn)行搭載，是目前安卓陣營性能最強(qiáng)的芯片之一。但天璣9200+只是開始，聯(lián)發(fā)科官方早前已對外確認(rèn)了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細(xì)節(jié)，而全新的vivo X100系列則已經(jīng)官宣將首發(fā)搭載該芯片，不過此前傳出了“天璣9300處理器發(fā)熱”的傳聞，讓外界對該芯片產(chǎn)生了一絲擔(dān)憂。現(xiàn)在有最新消息，近日聯(lián)發(fā)科官方也對外回應(yīng)了這一傳聞。

此前有網(wǎng)友援引“爆料大神”的Evan Blass的報(bào)道，稱天璣9300處理器因?yàn)榘l(fā)熱而無法以對外宣稱的頻率運(yùn)行，且由于發(fā)熱控制導(dǎo)致性能不符合OEM客戶的預(yù)期。對此聯(lián)發(fā)科官方最新發(fā)布的公告稱，“（傳聞）內(nèi)容錯(cuò)誤毫無根據(jù)，且未向聯(lián)發(fā)科求證。”同時(shí)聯(lián)發(fā)科還在公告中表示，目前與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)都在順利進(jìn)行，且芯片及客戶的終端設(shè)備將于第四季度推出。結(jié)合此前已知的消息，該芯片將由vivo X100系列首發(fā)搭載。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的天璣9300旗艦移動(dòng)平臺基于臺積電4nm制程工藝打造，將首次在安卓陣營中采用全大核CPU設(shè)計(jì)。將會配備4+4 CPU核心架構(gòu)，包括四個(gè)Cortex-X4超大核、四個(gè)Cortex-A720大核，同時(shí)集成Immortalis-G720 GPU，該GPU為Arm最新旗艦，性能和能效均有顯著提升。此前有業(yè)內(nèi)人士爆料稱，天璣9300這次進(jìn)步巨大，有機(jī)會直接挑戰(zhàn)蘋果A17的CPU及GPU性能。

據(jù)悉，全新的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片將在11月與大家見面，將由vivo X100系列首發(fā)搭載。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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