無錫研微半導(dǎo)體完成數(shù)億元A輪融資 專注高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)
極客網(wǎng)7日訊 半導(dǎo)體設(shè)備新銳企業(yè)研微半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)億元A輪融資，投資方暫未披露。該公司成立于2022年，總部位于無錫，專注于高端原子層沉積(ALD)、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)及特色外延設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。
研微半導(dǎo)體產(chǎn)品線涵蓋熱ALD、等離子體ALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等核心設(shè)備，主要應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。此前該公司已獲得毅達(dá)資本、中科創(chuàng)星等知名機(jī)構(gòu)投資。
據(jù)執(zhí)中數(shù)據(jù)預(yù)測，以2025年7月為基準(zhǔn)，研微半導(dǎo)體未來兩年內(nèi)再次融資的概率高達(dá)92.2%，顯示出資本市場對其技術(shù)實(shí)力和市場前景的看好。此次融資將助力公司加速產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在高端領(lǐng)域的突破。
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