芯德科技55億AI封測基地啟航 打造全球領(lǐng)先智能封測新高地

芯德科技南京AI封測基地開工 一期投資10億打造先進(jìn)產(chǎn)能

極客網(wǎng)1日訊 國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域迎來重要布局——芯德科技總投資55億元的人工智能先進(jìn)封測基地項目今日在南京正式開工。項目一期投資10億元,規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房,將配置國際領(lǐng)先的晶圓級封裝產(chǎn)線。

據(jù)悉,該項目聚焦AI芯片等高附加值產(chǎn)品的先進(jìn)封裝需求,采用晶圓級異構(gòu)集成等前沿技術(shù)。一期建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計可形成年產(chǎn)1.8萬片晶圓級異構(gòu)集成封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模。

業(yè)內(nèi)分析指出,該基地的落地將有效提升國內(nèi)在AI芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力,對完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有戰(zhàn)略意義。項目采用的技術(shù)路線符合當(dāng)前芯片封裝向高密度、異構(gòu)集成方向發(fā)展的行業(yè)趨勢。

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2025-07-01
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