蘋果屠龍與高通伏虎

原標題：蘋果屠龍與高通伏虎

蘋果作，高通炸。

這兩天，全球科技圈中一場有關霸道總裁間的高逼格撕逼，成為了圈內一大養(yǎng)眼看點。

曾經(jīng)的如膠似漆，到現(xiàn)在的對簿公堂，雙方你來我往打得不可開交。

其實對于巨頭之間，專利訴訟原本就是尋常事，類似的案例在西方國家也很多。不過在過往的發(fā)展劇情里，相互依存的科技巨頭撕逼訴訟，在可預見的未來，大多也都是“套路式”的利益分配拉鋸戰(zhàn)。

因為，在它們之間，專利訴訟的斗法難分對錯，只有利益。

訴訟戰(zhàn)的大概劇情

先是表面純良、暗地里卻推波助瀾的蘋果，合謀三星撩撥韓國監(jiān)管判定高通壟斷，并對其處以8.54億美元罰款。

然后，又在美國本土挑唆美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會吹風，對高通發(fā)起阻止Apple使用高通競爭對手所供應的基帶處理器的壟斷行為調查，以監(jiān)管調查為由，讓高通先攤上事。

緊接著，作為幕后操盤者，蘋果又心機地哭訴高通壓榨過高的專利費事實，迫使其下調專利授權費，并要求高通退回10億美元的專利費用。

莫名挨了幾悶棍的高通除了一臉懵逼外，自然也是萬分不樂意了，于是乎迅速對蘋果組織起了反訴還擊。

大概也就這么個意思：你丫用了我東西不給錢，無恥。唆使你們供應商拖欠我專利費，不厚道。既然你蘋果不仁，就休怪我不義了。

于是，在上個月末，高通就將戰(zhàn)火直接升級，起訴蘋果拖欠專利費70億美元外，還指控蘋果竊取芯片機密，幫助英特爾提高芯片性能。

雖說蘋果和高通都是專利保護的最積極倡導者。然而，一旦現(xiàn)實上出現(xiàn)利益沖突，劇情卻是要遠比電影更有想象力，畢竟兩大巨頭之間22個月的戰(zhàn)火交集，幾乎集合了一部商戰(zhàn)大片的所有精彩元素：合謀、背叛、憤怒、角力。

眾所周知，高通的業(yè)務來自于銷售芯片和專利授權。憑著CPU、ISP和Modem基帶等專利組合，高通在科技硬件圈幾乎是橫著走路，無論是去到哪個國家，都是享受著吃香喝辣的待遇。

然而，它在通信行業(yè)內，卻儼然成為了眾產(chǎn)商最“拉仇恨”的公司，不少智能硬件廠商對其更是苦秦已久，于它們而言，高通就是個專利流氓！

提到專利流氓，在這里花邊Sir需要補充一個背景信息就是：“高通稅”。

目前，高通擁有13萬專利，以芯片領域為主，也涉及到移動通信乃至實現(xiàn)智能手機諸多基礎操作的必要技術。但凡采用了高通專利，高通都會以手機售價為基準收取授權費用（高達手機售價5%）。

當然，如果購買高通的處理芯片和基帶芯片，則可享受專利授權費打折的優(yōu)惠。

鑒于高通超乎尋常的市場份額，幾乎每家芯片及手機廠商都不可避免地要使用到高通研發(fā)的必要專利，業(yè)內稱之為“高通稅”。相較于來自于驍龍系列手機芯片的利潤收入，專利授權費這塊業(yè)務才是高通的財報的真正命根子。

即便是手握大量專利的國產(chǎn)廠商華為、聯(lián)想和中興等，也不得不向高通的商業(yè)模式彎腰。不過，這也是此前通訊行業(yè)的一個長期慣例，摩托羅拉、愛立信、諾基亞都是以手機售價為基準來確定授權費的。

其實，高通的“陽謀”已經(jīng)昭然若揭，這也是為何以華為為首的一些手機廠商都在自研芯片，甚至于自主開發(fā)芯片不斷突破技術瓶頸，以求擺脫高通的鉗制。

當然啦，大家經(jīng)常跪舔的蘋果，也絕非善茬一個。在產(chǎn)業(yè)鏈上，蘋果對供應鏈的淘汰也相當現(xiàn)實。

為了確保iPhone成本可控而利潤最大化，蘋果對于供應商挑選的嚴苛度，以及養(yǎng)肥了再殺的風格，也都使得蘋果供應鏈話語權非常低，以及岌岌可危的生存空間也飽受壓榨。

雖然有很多都是依靠蘋果爸爸的訂單存活，但一旦蘋果爸爸壓縮成本的大棒揮下，直接直線蕭條，抑或是死給你看的也不在少數(shù)。

無論是從當初立下汗馬功勞，而后被掃地出門的GPU廠商Imagination，抑或是我們熟知的富士康，我們都可以看到這樣一番景象：來自蘋果訂單的凈利率都在下降，并且低到發(fā)指，普遍在2%-5%之間，而蘋果則通過巨量的訂單帶來的強大議價能力，將利潤留在自家后院。

至于那些被蘋果拋棄或淘汰的供應商，則瞬間從天堂跌落到地獄，飽受煎熬。所以，當有繼續(xù)接單的可能性，廠商直接認慫跪舔的還是居多。

但顯然，高通并非這類角色。

從2011年開始，蘋果iPhone就在使用高通基帶芯片，到現(xiàn)在已經(jīng)8個年頭了。在智能手機中，iPhone出類拔萃，2007年問世后，不斷攻城掠地，成為世界頭牌。這其中，高通的專利授權和基帶芯片，都做出了不可磨滅的貢獻。

據(jù)相關數(shù)據(jù)，持續(xù)多年，蘋果憑借iPhone賺取的利潤就占到全球手機行業(yè)整體利潤的八九成以上。iPhone賺取的龐大利潤，比起蘋果向高通交納的專利費用，那只是九牛一毛。

然而，蘋果現(xiàn)在卻要賴掉這筆費用，不愿再交了。

雖然，蘋果早在16年推出iPhone7時，為了擺脫高通的鉗制，就已開始冒險使用起英特爾的基帶芯片。然而在蘋果與高通專利糾紛期間，蘋果新品iPhone XS以及XR系列機型卻由于信號表現(xiàn)糟糕，正遭受這消費者瘋狂的詬病與吐槽。

畢竟，作為智能手機的大腦，高通基帶芯片，在性能上的卓越表現(xiàn)引領全球，已經(jīng)成為了業(yè)內和消費者的普遍共識。

最有說服力的就是市場份額，2017年基帶芯片領域，高通占了53%，其后依次為聯(lián)發(fā)科16%，三星LSI 12%，華為海思、展訊、Intel等共同瓜分剩下的19%。

然而，Intel的基帶芯片客戶單一，除了蘋果，幾乎沒有其他客戶。在基帶芯片領域，就這么一個靠邊站的角色，蘋果卻要將其帶上世界通信舞臺的中央。這讓人不得不為Intel，更為蘋果新款iPhone捏把汗。

其實，用高通基帶芯片，還是Intel基帶芯片，是由蘋果自己做主，但起碼得貨比三家，要對得起下全球粉絲的信任。如果選錯了，讓果粉們要用手里的真金白銀來做出抉擇，代價未免也太大了。

雖然，蘋果和高通的戰(zhàn)爭還在持續(xù)，但作為消費者的我們，也只能像一只羔羊一樣，在一旁看著屠夫們打這一場關于我們自己的戰(zhàn)爭。

本文參考借鑒以下文章：

【1】、蘋果高通訴訟案：巨頭間的合謀、背叛與角力

【2】、新iPhone完全拋棄高通基帶：沖動打爛一手好牌

【3】、蘋果的屠刀

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