東微半導(dǎo)核心產(chǎn)品科創(chuàng)板二輪問詢遭追問：是機(jī)遇還是押注？

《科創(chuàng)板日報》（上海，記者 吳凡）訊，10月18日，科創(chuàng)板申報企業(yè)蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“東微半導(dǎo)”）披露了次輪問詢回復(fù)。在上交所提出的8個問題中，圍繞“公司產(chǎn)品的市場空間”被最先提及。

東微半導(dǎo)產(chǎn)品涵蓋高壓超級結(jié)MOSFET和中低壓MOSFET，其中高壓超級結(jié)MOSFET是公司的核心產(chǎn)品，也是報告期內(nèi)的主要營收來源。但從市場規(guī)模來看，據(jù)東微半導(dǎo)在首輪問詢顯示，Omdia相關(guān)數(shù)據(jù)估算，2024年度中國高壓超級結(jié)MOSFET的市場規(guī)模約為4.4億美元，而2024年中國中低壓MOSFET的市場規(guī)模預(yù)計為21.2億美元。

市場規(guī)模相差近5倍，但是東微半導(dǎo)卻將主要精力投入在高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品之上，對此上交所二輪問詢中要求公司說明，市場規(guī)模差距較大的原因，公司選擇高壓超級結(jié)作為主要產(chǎn)品的合理性及其發(fā)展空間？

東微半導(dǎo)回復(fù)稱，由于覆蓋電壓平臺數(shù)量以及制造工藝復(fù)雜程度的差異，高壓超級結(jié)MOSFET的市場規(guī)模相比中低壓MOSFET較小。此外，高壓超級結(jié)MOSFET為高壓MOSFET中的高性能細(xì)分領(lǐng)域，與中低壓MOSFET不屬于完全可比的類別，因此市場規(guī)模相對較小。

但市場規(guī)模小并不意味著市場不具備發(fā)展?jié)摿?，在東微半導(dǎo)看來，高壓超級結(jié)MOSFET正迎來較多的發(fā)展機(jī)遇。

東微半導(dǎo)稱，高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品在下游新興領(lǐng)域如新能源汽車、通信電源、光伏逆變器等已被廣泛應(yīng)用，以光伏市場為例，高壓超級結(jié)MOSFET在光伏領(lǐng)域主要應(yīng)用于高效率光伏微逆變器，作用為將太陽能電池組件產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換成頻率可調(diào)節(jié)的交流電。而光伏微逆變器的行業(yè)規(guī)模有望于2025年達(dá)到206億元，2020至2025年復(fù)合增長率達(dá)到24.8%。

此外在國產(chǎn)化率方面，東微半導(dǎo)表示，高壓超級結(jié)MOSFET的市場份額仍主要由國際廠商占據(jù)，國產(chǎn)化程度較低。

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，除東微半導(dǎo)外，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商中，產(chǎn)品涵蓋高壓超級結(jié)MOSFET的公司還包括：華潤微、士蘭微、龍騰半導(dǎo)體、新潔能等。其中新潔能在2019年中國高壓超級結(jié)MOSFET的市場占有率約為3.8%，龍騰半導(dǎo)體在2020年中國高壓超級結(jié)MOSFET的市場占有率約為1.6%。

與之相比，2020年度，東微半導(dǎo)在全球高壓超級結(jié)MOSFET市場的市場份額為3.8%。其稱，由于占全球高壓超級結(jié)MOSFET市場份額較小，鑒于公司高壓超級結(jié)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢以及市場競爭力，公司的高壓超級MOSFET產(chǎn)品仍有很大的發(fā)展空間。

從營收數(shù)據(jù)看，2018、2019年、2020年和2021年1至6月，公司高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的收入分別為1.25億元、1.57億元、2.49億元和2.4億元，收入總體呈現(xiàn)上漲趨勢。

但同樣也需要看到，作為龍騰半導(dǎo)體核心產(chǎn)品的超結(jié)MOSFET營收呈現(xiàn)下滑趨勢，營收占比也由2018年的62.16%降至2020年的26.39%，而平面型和溝槽型MOSFET產(chǎn)品營收出現(xiàn)較大幅度增長。

不難看出，龍騰半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET產(chǎn)品業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出持續(xù)萎縮的趨勢。對此，龍騰股份表示，2018年，公司有較大部分超結(jié)MOSFET產(chǎn)品應(yīng)用于礦機(jī)電源領(lǐng)域，有效滿足了礦機(jī)電源功率大、效率高和散熱快的性能要求；然而，2018年4季度開始，下游礦機(jī)市場出現(xiàn)明顯波動，相應(yīng)造成龍騰股份2019年度超結(jié)MOSFET封裝成品銷量及收入大幅減少。若未來龍騰股份核心產(chǎn)品無法進(jìn)入更多、更高端的應(yīng)用領(lǐng)域，將面臨單一市場波動風(fēng)險。

創(chuàng)道投資咨詢執(zhí)行董事步日欣向《科創(chuàng)板日報》記者表示，一方面，中低壓應(yīng)用場景更為豐富，市場空間總量大；另一方面高壓大功率領(lǐng)域，高壓超級結(jié)MOSFET還面臨IGBT、碳化硅器件的競爭，在產(chǎn)品性能方面并不具有足夠的競爭優(yōu)勢。**

此外，對于報告期內(nèi)毛利率波動較大，同時低于可比公司的毛利率的情況，東微半導(dǎo)在首輪答復(fù)中解釋稱，其毛利率受上游晶圓代工和封裝測試成本的變動影響，并且工業(yè)客戶的采購一般具有需求粘性高、議價頻率低的特點(diǎn)，因此向其傳導(dǎo)上游晶圓價格變動影響的及時性較低。

二輪問詢中，上交所同時要求公司說明，其主要產(chǎn)品的市場競爭力如何體現(xiàn)？

東微半導(dǎo)表示，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下，本土功率半導(dǎo)體廠商在過去幾年中均實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。在此背景下，其實(shí)現(xiàn)了超越國內(nèi)同行業(yè)可比公司的收入增速，進(jìn)入了眾多工業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭終端客戶。該等客戶具有進(jìn)入門檻高、客戶粘性高、訂單量大且穩(wěn)定的特點(diǎn)。因此，公司的收入增速與客戶質(zhì)量均體現(xiàn)了公司的產(chǎn)品競爭力。

不過，東微半導(dǎo)亦坦言，與同行業(yè)功率器件廠商相比，公司存在整體經(jīng)營規(guī)模相對較小、客戶以工業(yè)級為主、收入來源主要為高壓超級結(jié)MOSFET產(chǎn)品類別的特點(diǎn)。

因此，東微半導(dǎo)與上游供應(yīng)商的議價能力相對較弱，將上游價格提升向下游大型客戶傳導(dǎo)的及時性相對較低，進(jìn)而對綜合毛利率水平產(chǎn)生了一定的不利影響。

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