高通發(fā)布智能手表芯片驍龍Wear 4100系列 性能較上一代提升85%

7月1日消息,據國外媒體報道,當地時間周二,高通發(fā)布了兩款用于Wear OS設備的智能手表芯片——驍龍Wear 4100 Plus和驍龍Wear 4100,這是該芯片制造商自2018年以來首次對其智能手表平臺進行重大更新。

該公司的上一代智能手表芯片是2018年發(fā)布的驍龍Wear 3100,這款芯片只是2016年發(fā)布的驍龍2100的一個小升級。鑒于Wear3100和驍龍2100使用的是相同的主處理器,Wear 4100將在四年內首次為Wear OS帶來速度上的重大提升。

高通宣稱,其最新芯片將在GPU、內存和電池續(xù)航等方面具有重大改進。與上一代智能手表芯片相比,它們的速度將更快,電池續(xù)航時間將更長,且改善了對一些智能手表體驗的支持。

高通表示,與2018年發(fā)布的驍龍Wear 3100相比,該公司最新發(fā)布的芯片的性能提升了85%以上。

據悉,Wear 4100系列芯片使用的是新的12納米工藝,而不是之前的28納米工藝。由于采用12納米工藝,高通承諾,配備驍龍Wear 4100系列芯片的智能手表的電池續(xù)航時間將提高25%。

所有以上這些改進都是Wear OS手表的重要升級,后者在競爭中落后于其對手,其中最引人注目的是Apple Watch,它是市場上最暢銷的智能手表。(小狐貍)

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2020-07-01
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