realme X50官宣：雙挖孔屏幕設計+SA/NSA雙模5G網絡

在即將過去的2019年，OPPO旗下全新的子品牌Realme憑借多款極高性價比的新機可謂賺得盆滿缽滿。而在近日，realme手機官微又官宣了一款全新的機型——realme X50，據官方最新公布的信息顯示，該機將采用雙挖孔全面屏設計，同時支持SA/NSA雙模5G網絡。

據realme CMO徐起介紹，realme X50采用了全新的命名方式，其中名字中的“X”代表著X系列，是realme為用戶提供越級體驗的先鋒；“5”代表realme首款5G產品；“0”代表著realme開啟5G越級元年。同時，徐起還強調，realme將在5G時代堅持做“敢越級”的科技產品。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的realme X50將搭載高通首款集成5G基帶的SoC芯片——驍龍735處理器，基于7nm工藝制程搭載，采用1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55的8核心設計，GPU集成Adreno 620。

據悉，全新的realme X50將是首批搭載這款高通集成式5G芯片的機型，并且憑借較低的售價進一步推動5G商用的普及。更多詳細信息，我們拭目以待。

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