“國(guó)補(bǔ)”大優(yōu)惠，你換電子產(chǎn)品了嗎?
隨著手機(jī)、電腦等3C電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和銷(xiāo)售規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品條碼的識(shí)讀難題也逐漸凸顯：
1、直接在金屬、塑料、陶瓷、玻璃等材質(zhì)表面打標(biāo)的碼(激光刻蝕、點(diǎn)針刻印、噴墨等)，通常對(duì)比度低、易受基底紋理和反光影響。
2、折疊痕跡導(dǎo)致條碼區(qū)域變形或局部遮擋，影響解碼完整性。
3、3C電子元器件(如PCB板上的電阻電容、IC芯片)上的DPM碼通常非常微小，對(duì)打標(biāo)和讀取設(shè)備精度要求極高。
4、一次性讀10個(gè)碼，你能做到嗎?
目前，Regem Marr研祥金碼智能讀碼器已被廣泛應(yīng)用于3C電子行業(yè)，囊括產(chǎn)品裝配、生產(chǎn)檢驗(yàn)、質(zhì)量控制等環(huán)節(jié)。“AI+制造”，正為越來(lái)越多生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)高效、準(zhǔn)確、可追溯的生產(chǎn)管理新模式。
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