未來(lái)半導(dǎo)體 3 月 27 日消息，作為全球封裝貼片設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，華封科技正式推出最新一代高精度貼片機(jī) AvantGo E2 。這款創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，為基板類大尺寸芯片封裝打造了一個(gè)集高穩(wěn)定性、高精密性與高產(chǎn)量于一體的先進(jìn)封裝平臺(tái)，引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)邁向新高度。AvantGo E2 性能指標(biāo)如下：
· 高精度 ± 5um @3σ (Option ± 2um @3σ) ±0.05°@3σ”
· 具備焊頭和軌道加熱功能
· 超大芯片處理能力
· 正反兩面貼裝(支持最大 100*100mm)
· 支持機(jī)臺(tái)間互聯(lián)及 SECS/GEM 通訊按鈕進(jìn)行轉(zhuǎn)換
高精密貼片機(jī)推動(dòng)先進(jìn)封裝從 2.5D 邁向 3D
華封科技是一家在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域知名的獨(dú)角獸企業(yè)，針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，包括倒裝貼片機(jī)、晶圓級(jí)封裝貼片機(jī)、面板級(jí)封裝貼片機(jī)、
系統(tǒng)級(jí)封裝貼片機(jī)等，獲得國(guó)際頭部 FAB、IDM、OSOAT 廠的批量復(fù)購(gòu)。例如，公司的晶圓級(jí)貼片設(shè)備在日月光已累計(jì)出貨超過(guò) 70 臺(tái)，并已成為其主力晶圓級(jí)生產(chǎn)工藝(m - series)
關(guān)鍵設(shè)備的獨(dú)家供應(yīng)商;面板級(jí)封裝貼片機(jī) AvantGO L6 已向國(guó)內(nèi)外的客戶供貨，近期獲汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域排名全球前三之一的國(guó)際巨頭廠商的大批量采購(gòu)。
在2024年3月SEMICON展會(huì)期間，華封科技推出最新一代貼片機(jī)——"仙女座(" AvantGoA2)，該產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)有目共睹，已經(jīng)助力先進(jìn)封裝(倒裝、2.5/3D、晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝、玻璃基板等)量產(chǎn)，快速滿足算力芯片的如期出貨。
目前，先進(jìn)封裝已經(jīng)是整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新最多、投資最集中的細(xì)分領(lǐng)域。無(wú)論是晶圓代工廠、EDA 公司、IC 設(shè)計(jì)公司還是封裝廠和設(shè)備廠，都在積極地投資和擁抱先進(jìn)封裝。尤其在面板級(jí)領(lǐng)域，華封科技以超越海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的碾壓優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)全球量產(chǎn)，導(dǎo)入美光、臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體、日月光、矽品、長(zhǎng)電、通富、華天、盛和晶微、甬矽等，為 2.5D/3D 先進(jìn)封裝貼片的高精尖市場(chǎng)提供了強(qiáng)大的量產(chǎn)機(jī)臺(tái)保障。
華封科技奮勇當(dāng)先的十年征程推動(dòng)先進(jìn)封裝演進(jìn)
華封科技自 2014 年成立以來(lái)，始終穩(wěn)步前行、成績(jī)斐然。公司以 “為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝高精度 Die Bonder 方案，并在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整線解決方案” 為愿景目標(biāo)，矢志不渝地推進(jìn)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，致力于在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?yàn)槿蚩蛻籼峁┳吭疆a(chǎn)品與服務(wù)。
華封科技 2015 年在新加坡設(shè)立生產(chǎn)中心并正式投入研發(fā)產(chǎn)品，2016 年公司首款產(chǎn)品高精度倒裝貼片機(jī)器(AvantGo 2060P)研發(fā)成功，首次參加 SEMICON Taiwan。同年產(chǎn)品通過(guò)力成科技技術(shù)驗(yàn)證。
2017 年晶圓級(jí)封裝設(shè)備(AvantGo 2060W)研發(fā)成功。產(chǎn)品通過(guò)日月光技術(shù)驗(yàn)證，同年獲得日月光首臺(tái)訂單。2017 年通過(guò)合積電、通富微電等國(guó)際國(guó)內(nèi)頭部客戶的技術(shù)驗(yàn)證，開(kāi)始獲得日月光復(fù)購(gòu)。2019 年批量供貨日月光，成為日月光先進(jìn)封裝核心供應(yīng)商。華封科技憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力、卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力與高效的運(yùn)營(yíng)管理，在行業(yè)內(nèi)一路乘風(fēng)破浪，發(fā)展態(tài)勢(shì)極為迅猛且順利。每一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)都精準(zhǔn)踩中市場(chǎng)節(jié)奏，實(shí)現(xiàn)跨越式突破。
2020 年，華封科技開(kāi)始向通富微電批量供貨，客戶群體走向多元化，步入市場(chǎng)高速發(fā)展階段，并完成首輪外部 A 輪融資。2021 年，華封科技中國(guó)公司成立，首次亮相 SemiconChina，正式開(kāi)拓中國(guó)大陸市場(chǎng)，同時(shí)設(shè)立蘇州工廠，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈、銷售及服務(wù)全業(yè)務(wù)鏈條本地化，并完成 B1 輪融資。2022 年，其全球客戶突破 30 家，完成 B2 輪融資。2023 年，公司推出全新板級(jí)封裝 L 產(chǎn)品系列，成功打入 IDM 客戶市場(chǎng)，成為意法半導(dǎo)體板級(jí)封裝設(shè)備核心供應(yīng)商，并完成 B3 輪融資。2024 年，華封科技全球客戶超過(guò) 50 家，推出面向 2.5D/3D 封裝的 AvantGo A2，同年布局大灣區(qū)，設(shè)立深圳研發(fā)中心與橫琴總部。
整合先進(jìn)封裝產(chǎn)線邁向下一個(gè)輝煌十年
面向下一個(gè)十年，華封科技以‘為全球客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整線解決方案’為愿景，朝著千億級(jí)市值、百億銷售規(guī)模的目標(biāo)進(jìn)發(fā)。
為進(jìn)一步落實(shí)初期發(fā)展目標(biāo)，強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)布局，華封科技與 OSAP 實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)戰(zhàn)略合作，并首次亮相 iTGV2024 國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇。OSAP 實(shí)驗(yàn)室由來(lái)自全球頭部大廠的博士團(tuán)隊(duì)構(gòu)成，專業(yè)領(lǐng)域覆蓋與先進(jìn)封裝相關(guān)的工藝，材料，設(shè)備，以及設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，目標(biāo)是扶助客戶在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的工藝開(kāi)發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)，縮短導(dǎo)入市場(chǎng)的時(shí)間，加速產(chǎn)業(yè)化落地。OSAP 實(shí)驗(yàn)室直接引入團(tuán)隊(duì)在海外積累的成熟量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，為所有合作伙伴提供樣品打樣及小批量代工試制、新工藝開(kāi)發(fā)、新材料和新設(shè)備的定制化，產(chǎn)品代工設(shè)計(jì)等高精尖服務(wù)。同時(shí)進(jìn)一步開(kāi)拓混合鍵合及玻璃基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷迭代演進(jìn)。
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