電路板（PCB，Printed Circuit Board）作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，其加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。那么，電路板是如何從一塊普通的基材變成復(fù)雜的電子電路板的？
本文將詳細(xì)介紹電路板加工的主要步驟與關(guān)鍵技術(shù)，讓你對(duì)這一過程有更深入的了解。
電路板-實(shí)物圖
電路板加工生產(chǎn)的基本流程電路板的加工生產(chǎn)流程復(fù)雜且精細(xì)，通常包括以下幾個(gè)主要步驟：
1. 電路設(shè)計(jì)與制版電路板的生產(chǎn)始于電路設(shè)計(jì)。工程師使用專業(yè)EDA軟件繪制原理圖并生成PCB版圖。生成的Gerber文件包含了線路圖的詳細(xì)信息，這些數(shù)據(jù)會(huì)被用于后續(xù)的曝光和蝕刻工藝。
2. 原材料準(zhǔn)備與覆銅板加工覆銅板（CCL）是電路板的基礎(chǔ)材料，通常由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成，表面覆有一層銅箔。在生產(chǎn)中，選用優(yōu)質(zhì)的覆銅板材料至關(guān)重要，這將直接影響電路板的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。像嘉立創(chuàng)加工電路板都是選用真A級(jí)板料，特別是高多層板，6層板使用建滔和中國(guó)南亞板材，8層板和更高層使用中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣南亞和生益板料。高品質(zhì)板材不僅保證了電氣性能的穩(wěn)定性，還能應(yīng)對(duì)多層電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
PCB板材-實(shí)物圖-嘉立創(chuàng)
3. 圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移是指將電路圖案從設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)移到覆銅板上的過程。常用的方法有光刻法，通過將感光膜覆蓋在覆銅板上，并通過曝光和顯影，使電路圖案顯現(xiàn)出來。先進(jìn)的LDI（激光直接成像）技術(shù)能夠大幅提升圖形轉(zhuǎn)移的精度，嘉立創(chuàng)用此技術(shù)為高多層電路板提供高分辨率的圖形轉(zhuǎn)移服務(wù)。
4. 蝕刻工藝蝕刻是將覆銅板上不需要的銅層去除，只留下電路圖案。使用化學(xué)溶液進(jìn)行蝕刻時(shí)，嚴(yán)格的工藝控制能確保線路的精確性和一致性，尤其對(duì)于多層電路板來說，蝕刻的精度尤為重要。
5. 鉆孔與電鍍鉆孔是為了在PCB上開設(shè)元件引腳或過孔。高精度鉆孔機(jī)能夠在規(guī)定的位置鉆出準(zhǔn)確的孔徑，為后續(xù)的電鍍和通孔填充做準(zhǔn)備。電鍍工藝則將這些孔壁鍍上一層銅，形成可靠的電氣連接。這一過程對(duì)多層板尤其重要。
6. 表面處理表面處理是為了提升電路板的焊接性能和抗氧化能力。常見的表面處理工藝有噴錫、沉金、沉銀等。
7. 阻焊與字符印刷阻焊層為電路板提供了有效的保護(hù)，防止焊接時(shí)產(chǎn)生短路，同時(shí)提高電路的抗腐蝕性。字符印刷則用于標(biāo)識(shí)每個(gè)元件的位置，便于組裝和調(diào)試。阻焊和字符印刷需要高度精確，以確保不會(huì)遮蓋焊盤或影響焊接質(zhì)量。
8. 最終測(cè)試與檢驗(yàn)電路板完成生產(chǎn)后，需要經(jīng)過一系列嚴(yán)格的測(cè)試，如AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、電氣測(cè)試和X射線檢測(cè)等，確保電路板的功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。
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