PCB打樣是硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中關鍵的一環(huán)，直接影響到產(chǎn)品研發(fā)的效率與質(zhì)量。尤其對于電子工程師來說，PCB打樣不僅僅是確認設計圖的重要手段，還是計劃生產(chǎn)大批量PCB板的最初步驟。
本文將詳細解析PCB打樣的全流程，助力電子工程師高效完成PCB打樣，選擇最優(yōu)的制造服務。
PCB打樣的重要性
我們知道，PCB已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設備的核心部分，且應用廣泛。從電腦、手機、家用電器、醫(yī)療設備到汽車電子等各類終端設備，它們的運行都離不開PCB。
并且，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，影響系統(tǒng)產(chǎn)品的整體功能和市場競爭力，被譽為“電子產(chǎn)品之母”。
在硬件開發(fā)中，打樣環(huán)節(jié)至關重要。它不僅應用于原型開發(fā)，而且關乎功能測試和量產(chǎn)前優(yōu)化。
具體說來，在原型開發(fā)階段，PCB打樣可以快速驗證設計方案的可行性;
在功能測試階段，通過PCB打樣可以評估PCB設計與電子元器件的兼容性;
在量產(chǎn)前優(yōu)化階段，PCB打樣可以為后續(xù)批量生產(chǎn)打下堅實基礎。
簡單說，通過高質(zhì)量的PCB打樣，電子工程師可以及時發(fā)現(xiàn)問題并優(yōu)化設計，顯著降低產(chǎn)品研發(fā)的周期與成本。
PCB打樣的流程概覽
一般而言，一個完整的PCB打樣流程可以分為四大步驟，每個步驟都至關重要，直接影響打樣的成功與效率。
1.需求分析與方案規(guī)劃
在進行PCB打樣前，明確需求和規(guī)劃是基礎，具體包括：
●明確功能需求：根據(jù)電子產(chǎn)品的最終應用場景確定PCB功能，例如電路尺寸、功耗需求、信號完整性要求等。
●選擇合適的板材：例如高頻電路可選用ROGERS等高頻材料，普通數(shù)字電路一般選用FR-4。
●規(guī)劃成本與時間：根據(jù)項目預算和開發(fā)周期決定打樣速度(常規(guī)周期或加急生產(chǎn))。
2.設計文件準備與校驗
設計文件的準備是PCB打樣流程中最基礎且關鍵的一步，包括以下內(nèi)容：
●Gerber文件：包含線路層、焊盤、字符層等關鍵信息。建議對Gerber文件進行自檢或通過廠家的自動校驗工具檢查文件的完整性。
●BOM表(物料清單)：列出PCB上所有元器件的名稱、型號、封裝及供應商信息，確保在后續(xù)的測試環(huán)節(jié)中快速匹配元件。
●鉆孔文件與位置信息：明確過孔和焊盤的尺寸及位置，避免設計與制造的偏差。
●疊層結構：對多層板需提供詳細的疊層設計，包括每層的厚度、材質(zhì)和走線方式。
3.選擇打樣廠商
目前，PCB行業(yè)有不少打樣廠商，其中以興森科技、嘉立創(chuàng)、金百澤知名度較大。
尤其是嘉立創(chuàng)，不僅品質(zhì)穩(wěn)定可靠，而且交期非?？欤?-2層最快12小時，4層最快24小時，6-14層最快48小時交付。
我們以嘉立創(chuàng)為例，看一下打樣過程。首先，打開嘉立創(chuàng)官網(wǎng)，進入下單頁面，如圖：
從基本信息、PCB工藝、個性化服務、交期、SMT貼片/激光鋼網(wǎng)、開票/支付到發(fā)貨/快遞，一共7大步驟。
按照實際情況，填寫相應信息。
接著，填寫基本信息。板材選擇FR-4，板子尺寸5X5cm，板子數(shù)量10片，板子層數(shù)6層，產(chǎn)品類型選擇工業(yè)/消費/其他類電子產(chǎn)品，確認生產(chǎn)稿選擇需要(確認2次)。
然后，填寫PCB工藝信息。拼版款數(shù)為1，出貨方式為單片，成品板厚為1.6mm，板材選項選中國臺灣南亞，外層銅厚2盎司，內(nèi)層銅厚0.5盎司，層壓順序選擇我的文件中已有層壓順序，阻抗無要求(免費)，阻焊顏色選擇綠色，字符顏色為白色，需要嘉立創(chuàng)盤中孔，阻焊覆蓋選過孔塞樹脂+過孔電鍍蓋帽。焊盤噴錫選擇沉金，沉金厚度2U"，最小孔徑/外徑0.2mm，金(錫)手指斜邊選擇不需要，線路測試為AOI全測+飛針全測。
接下來，填寫個性化信息、交期、開票/支付和發(fā)貨/快遞信息。在全部信息填寫完成后，系統(tǒng)會算出總費用，確認無誤，點擊提交訂單。
然后，PCB進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。通過嘉立創(chuàng)下單系統(tǒng)，你可以實時了解當前PCB訂單的生產(chǎn)狀況。
4.樣板檢驗與功能測試
在收到板子后，對樣板進行全面的功能驗證，確保其符合設計需求：
外觀檢查：
●查看板面是否平整、無翹曲或變形
●檢查焊盤與孔是否清潔，阻焊層是否覆蓋完整
電氣性能測試：
●通過專用測試設備驗證電路的通斷性與阻抗特性
●對高頻電路進行信號完整性測試，確保沒有信號丟失或失真
功能驗證
●裝配元器件并運行實際功能測試，確保PCB滿足設計要求。
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