近日,繼為高端存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線提供多位一體的薄膜與光學(xué)關(guān)鍵尺寸(Film + OCD)量測(cè)解決方案后,匠嶺科技厚積薄發(fā),再次為12英寸先進(jìn)邏輯芯片產(chǎn)線打造了SuperHiK™量測(cè)的完整解決方案,深度賦能客戶在各關(guān)鍵薄膜量測(cè)環(huán)節(jié)的精準(zhǔn)監(jiān)控,保障高K材料超薄膜工藝的可持續(xù)量產(chǎn),填補(bǔ)了本土化供應(yīng)鏈在這個(gè)高壁壘環(huán)節(jié)的空白。
此次,匠嶺高端量測(cè)機(jī)臺(tái) TFT70 首次內(nèi)嵌 SuperHiK™ 的創(chuàng)新方案,順利出貨行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路制造產(chǎn)線,進(jìn)一步見證了匠嶺產(chǎn)品生態(tài)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和高質(zhì)量發(fā)展。 匠嶺科技堅(jiān)持在光學(xué)量測(cè)領(lǐng)域攻堅(jiān)布局,全面覆蓋了前段工藝(FEOL)和后段工藝(BEOL)精準(zhǔn)光學(xué)量測(cè)的多元化需求。
迄今,匠嶺科技已在Logic/Foundry、IDM、Memory、Analog & Power等集成電路制造產(chǎn)線,協(xié)同部署了多種類量測(cè)機(jī)臺(tái)與經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),量測(cè)超百萬片晶圓,為客戶提供了強(qiáng)有力的供應(yīng)鏈支撐和極具優(yōu)勢(shì)的商業(yè)價(jià)值,未來將繼續(xù)打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的光學(xué)量檢測(cè)生態(tài)。
關(guān)于匠嶺
匠嶺科技成立于2018年,致力于打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司。
匠嶺科技總部位于上海臨港,在上海張江設(shè)有研發(fā)中心,在江蘇常熟設(shè)有制造基地。匠嶺科技集研發(fā)、制造與產(chǎn)業(yè)化為一體,核心產(chǎn)品包括關(guān)鍵薄膜量測(cè)設(shè)備、OCD量測(cè)設(shè)備、先進(jìn)封裝5D檢測(cè)設(shè)備等。匠嶺科技注重核心技術(shù)的自主研發(fā),已率先突破了“關(guān)鍵薄膜與線寬量測(cè)”及“Micro-Bump 5D量測(cè)”的技術(shù)難關(guān),核心產(chǎn)品得到國(guó)內(nèi)外主流晶圓廠與先進(jìn)封裝廠的認(rèn)可,在建立了良好的客戶口碑的同時(shí),持續(xù)為客戶產(chǎn)線提供不斷創(chuàng)新的量檢測(cè)技術(shù)方案。
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