2023世界半導體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術。大會同期舉辦南京國際半導體博覽會,展示IC設計、封裝測試、制造、設備與材料等方面的先進技術和高端產(chǎn)品,并邀請眾多半導體領域?qū)＜?、學者、領軍企業(yè)代表,緊扣行業(yè)熱點、市場趨勢和前沿技術,為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻計獻策。并且此次展會也受到了中央電視臺的報道。
大會期間舉辦了第六屆中國IC獨角獸論壇,核芯互聯(lián)受邀參加,憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品實力和市場的認可,蟬聯(lián)獲評第六屆“中國IC獨角獸企業(yè)”。
核芯互聯(lián)自2018年成立以來,聚焦于模擬信號鏈芯片的研發(fā),已自主研發(fā)模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)、電壓基準源、時鐘、運放、以太網(wǎng)PHY、精密電源、比較器、高速SerDes等十大類超過600個型號的芯片。產(chǎn)品性能指標對標世頂級產(chǎn)品,在電力、軌交、新能源、汽車、服務器等領域受到廣泛認可,已有3000余家客戶批量使用。
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