8月26日，2022世界新能源汽車大會(WNEVC 2022)以“自動駕駛與智能座艙創(chuàng)新發(fā)展”為主題的技術研討會上，寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平也應邀出席并發(fā)表了《單車智能突破，云邊端車協(xié)同》的主題演講。
對于產品的研發(fā)進程和規(guī)劃，王平提到：“今年內，我們將發(fā)布面向L2+芯片及計算平臺，以及自動駕駛軟件平臺及開發(fā)工具箱;明年我們將發(fā)布國內首顆7nm、面向 L4自動駕駛的芯片及計算平臺。”
為了滿足智能汽車市場不同的算力需求，寒武紀行歌致力于推出全面覆蓋不同級別的智能駕駛芯片產品，全系列芯片組合，覆蓋10T~1000T不同算力需求，為不同客戶提供強大而靈活的算力選擇。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融 合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
寒武紀于2021年成立寒武紀行歌，致力于成為安全可靠的智能車載芯片引領者，用AI芯片支撐自動駕駛更快升級。作為寒武紀設立的控股子公司，寒武紀行歌專注于智能駕駛芯片的研發(fā)和產品化工作，核心研發(fā)團隊來自行業(yè)領先的芯片公司和領先的科研機構，并進行了獨立融資，引入了蔚來、上汽及寧德時代旗下基金等戰(zhàn)略投資人。此外，寒武紀還與中國一汽簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同推進大算力芯片研發(fā)和量產落地。
寒武紀行歌執(zhí)行總裁王平在演講中還提到：寒武紀行歌擁有車云統(tǒng)一的處理器架構、指令集和平臺級基礎軟件，支持高效地進行數據閉環(huán)和AI調優(yōu)，將精度損失降到最低;在云端提供訓練板卡和集群，處理車端手機的海量數據，通過訓練生成先進的自動駕駛模型，經過OTA推送到車端。在車端提供大算力接口豐富的自動駕駛推理芯片。支持復雜模型大算力需求，支持算法模型的持續(xù)迭代。通過數據存儲產品以及數據傳輸鏈路，將車端推理場景的CornerCase數據回傳到云端，在云端進行AI模型重新訓練，并將新模型更新至車端。
據公開資料顯示，寒武紀的統(tǒng)一基礎系統(tǒng)軟件平臺整合了訓練和推理的全部底層軟件棧，新增推理加速引擎MagicMind，將MagicMind和Tensorflow、Pytorch深度融合，實現訓推一體。MagicMind是公司全新打造的推理加速引擎。在MLU、GPU、CPU訓練好的算法模型上，借助MagicMind，客戶僅需投入極少的開發(fā)成本，即可將推理業(yè)務部署到寒武紀全系列產品上，并獲得具有競爭力的性能。
MagicMind的優(yōu)勢不僅在于可以提供較高的性能、可靠的精度以及簡潔的編程接口，讓客戶能夠專注于業(yè)務本身，無需理解芯片更多底層細節(jié)就可實現模型的快速高效部署，MagicMind插件化的設計還可以滿足在性能或功能上追求差異化競爭力的客戶需求。在寒武紀全系列計算平臺上，從云端到邊緣端，用戶均可以無縫完成從模型訓練到推理部署的全部流程，進行靈活的訓練推理業(yè)務混布和潮汐式的業(yè)務切換，可快速響應業(yè)務變化，提升開發(fā)部署的效率，降低用戶的學習成本、開發(fā)成本和遷移成本。
值得注意的是，王平透露：寒武紀行歌還為用戶準備了靈活易用的開發(fā)工具箱、友好可繼承的軟件接口，支持開發(fā)差異化的需求，提高開發(fā)效率。比如：一套高效易用的AI工具鏈，用戶在其他AI平臺上訓練好的模型，通過行歌的AI工具鏈，可以快速遷移部署到行歌的硬件平臺上。這套工具鏈經過多家頭部算法公司和車廠評估，獲得普遍認可。
我們還關注到，前不久寒武紀披露定增預案，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過8016.29萬股，募集資金總額不超過26.5億元，用于先進工藝平臺芯片項目(5nm或者更新代際的工藝)、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目(7nm或者更早代際的工藝)、面向新興應用場景的通用智能處理器技術研發(fā)項目及補充流動資金。
需要提及的背景是，半導體產業(yè)及智能芯片市場近年來增勢顯著。根據半導體行業(yè)權威機構世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計，2021年全球半導體銷售達到5,559億美元，同比增長26.2%，預計2022年全球半導體市場將再次實現兩位數增長，市場規(guī)模將達到6,460億美元，增長16.3%。
而智能芯片是支撐智能產業(yè)發(fā)展的核心物質載體。根據億歐智庫數據，預計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到850.2億元;2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,038.8億元;2024年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,405.9億元;2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到1,780億元，寒武紀所處賽道前景廣闊。
在回復寒武紀披露的投資者關系活動中“公司決定實施定增是出于何種考量?”的提問時，寒武紀表示：公司本次擬實施的募投項目是行業(yè)發(fā)展趨勢及公司研發(fā)創(chuàng)新、產品化、業(yè)務深度拓展的必然選擇。國內人工智能芯片企業(yè)相應產品雖已逐步在市場普及應用，但高端先進產品的市場份額距離行業(yè)龍頭企業(yè)還有顯著差距。對于以AR/VR、數字孿生、機器人為代表的新興業(yè)務場景，全球人工智能和集成電路領域的科技巨頭均積極布局，搶占新市場的技術引領高地。
寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司，在人工智能領域已經積累了深厚的核心技術優(yōu)勢，自研的智能處理器微架構和指令集持續(xù)迭代升級，較好地支撐了公司芯片產品的性能和功耗表現，加速實現技術的產品化落地。面對未來人工智能芯片較為廣闊的市場前景和發(fā)展空間，寒武紀有能力且有必要在不同制程工藝、應用場景及差異化需求下，實現高端智能芯片設計的技術突破以及產品在性能、能效指標上的領先性;以及在性價比敏感的邊緣智能芯片市場中，增強穩(wěn)定工藝設計能力，實現產品在體積、成本和功耗的最佳組合;同時積極布局新興場景的技術和應用，搶占發(fā)展先機。
因此，寒武紀需要不斷加大先進工藝和穩(wěn)定工藝平臺的投入，研發(fā)具有更高性能、更具成本優(yōu)勢、面向更多新興場景的各類智能芯片，以保持公司產品在功能、性能、能效等指標上的領先性，贏得長期的競爭力，持續(xù)提升市場份額，為智能產業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)秀的芯片產品。
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