近年來，移動智能終端領域的迅速發(fā)展對行業(yè)相關技術提出了更高的要求。面對行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)，天德鈺計劃開展移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目，通過此項目對新產品進行進一步的研發(fā)及產業(yè)化，從而保證公司技術上的延續(xù)性和前瞻性，為相關細分領域新產品、新技術的發(fā)展提供保障。
對于此項目，天德鈺表示，在扎實的技術基礎與豐富的客戶資源雙重賦能下，項目順利落地指日可待。
具備項目實施的技術團隊和技術基礎
天德鈺注重技術研發(fā)和積累，已形成了多項核心技術。截至2021年末，公司已有38項專利，其中36項發(fā)明專利，69項集成電路布圖設計權獲得授權。天德鈺扎實的技術積累為本項目的實施提供了有力的技術支持。
同時，天德鈺注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)及激勵機制，培養(yǎng)了完整的研發(fā)團隊。截至2021年末，公司共擁有研發(fā)人員220人，占公司員工總數的69.18%，也為項目的實施提供堅實的人員保障。
具備良好的客戶及供應鏈資源
深耕集成電路設計行業(yè)多年，天德鈺積累了穩(wěn)定良好的客戶及供應鏈資源。在客戶方面，天德鈺與多家電子元器件代理商建立了穩(wěn)定的合作關系，且與行業(yè)內知名模組廠、面板廠、方案商和終端客戶建立了長期穩(wěn)定的業(yè)務關系。
在供應鏈方面，天德鈺與行業(yè)內領先的晶圓制造商和封裝測試商均建立了穩(wěn)定的合作關系，為本項目的產業(yè)化實施提供有效的產能基礎。
當前，智能終端、消費電子領域的快速發(fā)展，催化出容量更大的未來市場，行業(yè)成長空間巨大。可以預見的是，如天德鈺移動智能終端整合型芯片產業(yè)化升級項目成功落地，公司將有望持續(xù)擴大在上述業(yè)務領域的市場份額，進一步提升技術創(chuàng)新能力，從而提高公司的市場競爭力和行業(yè)地位。
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