（源初/文）隨著芯片越來越追求更高的效能，三星和臺積電之間的差距變得越來越明顯?，F(xiàn)在，有報道稱三星的4納米工藝出現(xiàn)了改進，并將應(yīng)用于未來Pixel手機中的Tensor G3芯片中。
據(jù)Pulse News報道，在芯片生產(chǎn)過程中，三星的4納米工藝產(chǎn)量已經(jīng)接近其已經(jīng)此前的5納米工藝。芯片生產(chǎn)中的“產(chǎn)量”是指在同一晶圓上生產(chǎn)的芯片數(shù)量與技術(shù)上可能達到的最大數(shù)量之間的比率。
自2021年以來，三星一直在研發(fā)4納米芯片，但一直難以與擁有更高產(chǎn)量的臺積電競爭。2022年，高通將其驍龍8 Gen 1的代工生產(chǎn)從三星轉(zhuǎn)移到了臺積電，僅這一變化就帶來了更好的功耗效率和其他改進。報道稱，“業(yè)內(nèi)人士”表示，三星的4納米工藝現(xiàn)在已經(jīng)可與臺積電相媲美。
雖然這可能很快就不再重要了，因為3納米工藝即將投產(chǎn)，但對一些品牌來說，這可能是好消息。AMD據(jù)稱已經(jīng)因為這些改進與三星達成了新的合作伙伴關(guān)系，而這種新工藝也將用于谷歌的下一代Tensor芯片組。
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